深圳市先进封装科技有限公司
深圳市先进封装科技有限公司于2021年11月8日正式投入运营，注册资金2000万人民币，由先进封装质尖专家团队和深圳凯意科技联合创办，旨在打造国际领先的集成电路封装技术服务平台，支持业界集成电路封装技术的发展和项目孵化，同时为业界培养集成电路封装技术人才。
公司技术专家团队拥有院土，教授、博士后/博士人才10余人，技术领域河美半导体前道工艺晶圆制造)，后道工艺(先进封装)以及可性仿真测试等，目前公有如下六个成熟的技术解决方案
移动终端电子产品的Sip (System-in-Package) solution重要制程技术
2、用于Mini/Micro LED的巨量转移技术
3、集成式传感器及MEMS滤波器封装制造技术
WLP (Wafer Level Package) 关键制程技术
5、PLP (Panel Level Package) 关键制程技术
6、半导体设备材料及工具验证平台
同时，结合市场和客户的需求，深先进通过自行研发或者同客户合作研发方式，柔性展开其它集成电路先进封装技术的研发深先进始终坚持以客户需求&产品为中心，通过其优质的行业客户、专家顾问资源、高校团队、行业研究合作机构，行业一流的集成电路制造设备、测试设备、转助工具及电子材料合作伙伴，以及专业的实验室运作团队等核心竞争力，为客户提供先进制造技术的开发&咨询服务，实现WIN-WIN的双赢合作目标